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更新時間：2024-06-11 
瀏覽次數(shù)：381測量超微泄漏
MEMS元件和小型電子元件，如角速度傳感器和紅外圖像傳感器，必須多年保持其內部密封性能，并要求具有高水平的氣密性。
福田開發(fā)了一種稱為“膠囊累積法"的高靈敏度氦氣泄漏檢測技術，用于測量超微量泄漏。
MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法"的氣密性檢測裝置，專用于測量超微量泄漏。
測量范圍：
傳統(tǒng)方法中，考慮背景效應時，氦氣泄漏量約為10 -10 Pa·m 3 / s（He），但采用本技術）可以測量泄漏量
什么是“膠囊堆積法"？
膠囊積聚法是一種通過在大容積“腔室"內安裝小容積“膠囊"來測量氦氣泄漏的方法，以檢測工件（測試品）中微小的氦氣泄漏。使用以下步驟 ① 至 ③ 測量小泄漏。
[測量流程]
① 將裝有工件（測試品）的“膠囊"和“腔室"抽真空，封閉“膠囊"，并
累積氦氣至質譜儀可以檢測到的水平。
② 打開“膠囊"，將“膠囊"內的氣體釋放到“腔室"中。
③擴散的氦氣變成分子流，通過“孔徑"，被質譜儀測量。
“膠囊堆積法"的特點
顯著降低背景。
能夠檢測超微量氦氣泄漏。
氦氣泄漏測定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~
*當存儲時間為2小時時。
這取決于爆炸條件、膠囊尺寸和靜置時間等測試條件。
減少氦氣以外可能導致錯誤的氣體的影響，
無需加熱器或低溫泵，啟動時間和維護
與常規(guī)氦檢漏儀相同。
測量超細泄漏時的注意事項
關于封裝材料：
如果封裝或接合表面材料含有玻璃，氦氣會透過并粘附在玻璃上。請?zhí)崆白⒁馐褂玫牟牧?。允許的氦氣滲透量和附著量必須約為測量泄漏量的 1/10 或更少。
關于粗漏如果存在粗漏，工件內部的氦氣會在短時間內逸出
，使得精漏測量值不準確/ s（等效標準泄漏率）。對于大泄漏測量，請使用推薦的粗泄漏測試系統(tǒng)。確保 試件內容積為0.1mm3以上。
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