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asey高溫測(cè)量系統(tǒng)HMX 適用溫度250-500℃ 在不使用熱電偶的情況下測(cè)量熱量和達(dá)到的最高溫度。 主要用途 用于爐內(nèi)熱分布的無(wú)繩解決方案。 適用溫度400-1000℃ 與神奈川縣共同申請(qǐng) 主要用途 在絕緣基板（例如硅或石英）上加熱具有氧化膜（例如 ATO/ITO）的 [芯片]。
更新時(shí)間：2024-07-11
asey管理系統(tǒng) 適用溫度250-500℃ 在不使用熱電偶的情況下測(cè)量熱量和達(dá)到的最高溫度。 主要用途 用于爐內(nèi)熱分布的無(wú)繩解決方案。 適用溫度400-1000℃ 與神奈川縣共同申請(qǐng) 主要用途 在絕緣基板（例如硅或石英）上加熱具有氧化膜（例如 ATO/ITO）的 [芯片]。
更新時(shí)間：2024-07-11
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